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簡要描述:晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準設(shè)計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
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EVG610鍵合對準系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準設(shè)計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
二、特征
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