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晶圓對準設(shè)備

簡要描述:晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準設(shè)計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

  • 產(chǎn)品型號:EVG610 BA
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時間:2024-03-19
  • 訪  問  量: 3449

詳細介紹

  晶圓缺陷檢測設(shè)備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統(tǒng),適用于學校和工業(yè)研究。
  一、簡介

  EVG610鍵合對準系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準設(shè)計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

 

  二、特征

  zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)
  晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
  手動高精度對準
  手動底側(cè)顯微鏡
  基于Windows系統(tǒng)的用戶界面
  *的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
  桌面系統(tǒng)設(shè)計,占地面積zui小
  支持IR對準過程
  研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術(shù)參數(shù)
  1.基本配置:
  臺式
  機架:可選
  隔振模式:被動
  2.對準方式:
  背部對住精度:±2μm 3 σ
  透射對準精度:±1μm 3 σ
  紅外對準:可選
  3.對準臺:
  高精度測微計:手動
  可選:機械測微計
  楔形補償:自動

 

 

 

 

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