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簡要描述：EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：查看pdf文檔更新時(shí)間：2024-11-09訪 問 量： 6079產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)
應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板
一、簡介
EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)
二、特征
單室鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)），大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤
符合高安全標(biāo)準(zhǔn)
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
（晶圓鍵合機(jī)）大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機(jī)器人
高 鍵合室2個(gè)
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